2025-02-24 13:31:00
ייצור ה-Intel 18A המתקדם של אינטל סוף סוף מוכן לשימוש
טכנולוגיית ייצור מהפכנית
אינטל (Intel) הודיעה כי טכנולוגיית הייצור החדשה שלה, Intel 18A, מוכנה לשימוש. מדובר בטכנולוגיה מהעידן של עשירית הננו-מטר (אנגסטרום, Å), המציעה שיפור ביצועים של עד 15% בהשוואה לדורות הקודמים. שיפורים נוספים בטכנולוגיה יאפשרו לאינטל להתחרות ביעילות רבה יותר עם המתחרים סמסונג ו-TSMC בתחום ייצור השבבים המתקדמים.
פיתוח והכנה לייצור
ההכרזה על מוכנות הטכנולוגיה מגיעה כשנתיים לאחר שהחברה הודיעה על סיום פיתוחה. זהו תהליך קרדינלי עבור אינטל ובית היציקה שלה, ה-IFS (Intel Foundry Servstarts), אשר עוסק בטכנולוגיית ייצור המקבילה ל-N2 של TSMC.
טכנולוגיות חדשות
הייצור ב-Intel 18A משלב שני חידושים טכנולוגיים מרכזיים:
- ארכיטקטורת RibbonFET: טרנזיסטורים מסוג gate-all-around המשנים את מצב השער בטרנזיסטור, מביאים לשיפור של עד 15% בביצועים לוואט וצפיפות שבב גבוהה ב-30% בהשוואה לייצור ה-Intel 3 הקודם.
- טכנולוגיית PowerVia: מאפשרת ייצור שבבים "משני הכיוונים" והפרדה בין נתיבי המידע לנתיבי המתח, דבר הפותח מקום בשבב ומייעל את התהליך.
תחזיות עתידיות
אינטל צופה כי תחילת הייצור ההמוני ותהליך הTape Out הראשון על ידי לקוח חיצוני יתבצע במחצית הראשונה של 2025, מה שיציב אותה כחברה הראשונה בצפון אמריקה המציעה ייצור תת-2nm מתקדם.
סיכום
המעבר לטכנולוגיית ה-Intel 18A מבטיח שיפורים משמעותיים בביצועים וחסכוניות, מה שמהווה אבן דרך נוספת עבור אינטל בהתמודדות עם המתחרים בשוק ייצור השבבים.
תגיות: אינטל, טכנולוגיית ייצור, Intel 18A, שבבים, RibbonFET, PowerVia, TSMC, סמסונג