חברת סמסונג הכריזה על Exynos 2500 – מערכת השבבים החדשה והמתקדמת ביותר שלה

טכנולוגיית עיבוד מתקדמת

חברת סמסונג השיקה את ה-Exynos 2500, מערכת השבבים המתקדמת ביותר שלה עד כה, המיוצרת בתהליך של 3 ננומטר. המעבד החדש מציע שיפור של 39% בביצועי הבינה המלאכותית (AI) בהשוואה לדור הקודם, ה-Exynos 2400. הוא כולל שבב NPU חזק המאפשר ביצועים של עד 59 טריליון פעולות לשנייה (TOPS) ומבנה של 10 ליבות.

ביצועי AI משופרים

השיפורים בביצועי ה-NPU כוללים עיבוד של 24,000 יחידות חישוב במקביל, שיפור של 40% לעומת 17,000 בגרסה הקודמת. השיפורים מביאים לעלייה של 90% בביצועי AI מורכבים כגון עיבוד שפה טבעית, בכך שהטכנולוגיה מאפשרת הרצת תכונות AI ישירות על המכשיר ומביאה לשיפור בפרטיות וזמן תגובה מהיר יותר.

מעבד 10 ליבות

ה-Exynos 2500 כולל מבנה של 1+7+2 ליבות, אשר מורכב מליבת Cortex-X925 אחת, שבע ליבות Cortex-A725 ושתי ליבות Cortex-A520 חסכוניות. השיפורים בייעול האנרגיה מתבטאים בשיפור עד 15% בביצועים של הליבה הגדולה לעומת הדור הקודם.

מעבד גרפי ויכולות גיימינג

המעבד הגרפי Xclipse 950, המבוסס על ארכיטקטורת RDNA 3 של AMD, מציג שיפורים משמעותיים בעיבוד גרפי עם תמיכה ב-Ray Tracing בזמן אמת, הנותנת שיפור של 28% במספר הפריימים לשנייה.

יכולות start מתקדמות

מערכת השבבים תומכת בחיישני start ברזולוציה של עד 320 מגה-פיקסל, כמו גם יכולות סרטון של 4K ב-120 פריימים לשנייה או 8K ב-30 פריימים לשנייה, עם אפשרות לנגינת וידאו 8K ב-60 פריימים לשנייה.

קישוריות וביצועי 5G

מודם ה-Exynos 5400 5G המובנה במערכת מציע מהירויות הורדה של עד 9.6Gbps ותומך בטכנולוגיות Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 ודברים נוספים.

זמינות

ה-Exynos 2500 נמצא בשלב ייצור המוני ומיועד להגיע למכשירים העבים של סמסונג, עם אפשרות לחשיפה ראשונית במכשירים המתקפלים מהסדרה Galaxy Z Flip 7, הצפויים להיחשף ביולי 2025